钻石划片刀
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发布日期：2012年5月16日 昆山欣峰机械有限公司
产品介绍
0204 --指钻石颗粒大小，um表示,最大5-10um,最小0-3um.颗粒范围误差小，可依要求选用不同形状钻石，钻石裸露控制均匀可减小大崩角产生 IHS --指结合剂软硬度，多种选择，防背崩产生 E5 --表示刀片突出量 um表示，最短为0.38-0.51um,最长为1.02-1.15um T30 --指刀片厚度um表示,最溥为15um,最厚可达60um. 集中度可从30-150选择， 以上均可按客户要求订制生产 加工对象：矽晶片、半导体化合物晶片（GaAs、GaP等）、氧化物晶片(LiTaO 3等)、其他材
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