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OVS-2500晶圆芯片外观检查装置

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发布日期:2013年2月22日    深圳市冈野测试设备有限公司
产品介绍

OVS-2500晶圆芯片外观检查装置

利用线型摄影机(Line Camera)将安装于XYθ载台(Stage)上的晶圆芯片制成分析资料(Mapping Data)后,再以高解析度面型摄影机(Area Camera)同时检查多片芯片的装置。



此外,已将各种功能浓缩于精简的装置尺寸内。 

世界首创! !正在申请专利

高速处理且稳定性出众



  OVS-2500 (NEW ) OVS-5000 (高性能機型)

摄像機  200 象人元 (3CCD) 200 象人元 (3CCD)

透镜电动变焦 1 倍 / 2 倍 / 4 倍金屬顕微鏡 明暗视野兼用透镜

照明 同轴照明 斜光环形照明 利用物鏡

解析度 / 视野 5.8 μm / 9.4 x 7 mm ~ 1 μm / 1.6 x 1.2 mm  3.5 μm / 5.6 x 4.2 mm ~ 0.9 μm / 1.4 x 1 mm

處理能力 10,000 个/ 每分钟(□ 200 μm / 视野20 个) 

※根據条件有變動 12,000 个/ 每分钟(□ 200 μm / 视野20 个)

※根據条件有變動

晶片尺寸 6 inch Wafer Die size 150 μm ~ 8 inch Wafer Die size 150 μm ~

电脑 2 pc s( Windows 7 / 64 bit)*分配选举可能扩大 4 pc s( Windows 7 / 64bit)

奇电力设备 功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 

气动功率 0,5 Mpa 功率 3 相 AC 200 V 50 / 60 Hz 20 A 以下 

气动功率 0,5 Mpa

裝置尺寸 / 重量 (W)1050 ×(D)900 ×(H)1650 mm / 约800 kg  (W)1400 ×(D)1100 ×(H)1750 mm / 约1300 kg

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