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晶元划片刀
钻石集中度细分化， 集中度由30-130 共6个细分，规格小，篩選精確，制程污染小。
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- 2012年5月16日
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硅片划片刀
多种结合剂选择，防背崩产生 1.IHH 硬 高强度寿命长，适合厚度20um以下，低集中
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- 2012年5月16日
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钻石划片刀
0103 --指钻石颗粒大小，um表示,最大5-10um,最小0-3um.颗粒范围误差小
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- 2012年5月16日
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钻石划片刀
0204 --指钻石颗粒大小，um表示,最大5-10um,最小0-3um.颗粒范围误差小
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- 2012年5月16日
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